小米2s于2013年4月9日由雷军在小米三周年米粉节（北京国家会议中心）上发布，基于高通最新的骁龙600。相比小米2,28纳米四核1.7GHz，性能提升25%，搭载更酷更好用的MIUI V5，于2013年4月9日发售， 16G版 800万像素相机1999元，新四核性价比之王诞生；小米手机2S 32G版1300万像素相机仅售2299元。
小米2S和2唯一变化的部分在于处理器和摄像头。此次小米2S的处理器使用的是高通骁龙600（APQ8064T），它是之前小米2使用的APQ8064的升级产品
外观上小米手机2S 奉承“没有设计就是最好的设计”理念，用料比小米M1一代产品有了明显的改进。
小米手机2S 电池可以拆卸
拆机必须得把保修标贴撕了
有了之前的制造经验，量产版的小米手机2S 后盖和电池都没有出现难抠的现象。这种一体化程度较低的机器还是相当好拆的，我们第一步先从背部的螺丝下手，小米手机2S十颗螺丝均为十字标准，很容易就能拆下来。
铝镁合金框架
雷军在米粉节没有多提小米手机2S 的硬件做工，主要是由于其硬件改变不大。中壳封装方式和之前一样，背面是较为少见的铝镁合金框架，给整机强度提供保障。
主板覆盖整块机身
中壳拆掉之后，主板几乎覆盖了整块机身，真的是“用料”十足，
芯片也完全暴露在我们面前，小米手机2S 主板屏蔽罩集成在其中壳上，这种设计还是比较有特色的，也让我们的拆机“美女”省心。
屏蔽罩都在中壳上
中壳特写(听筒、闪光灯、天线触点)
剥掉排线
按键和接口多处布有防尘塞
除掉多处的防尘塞和排线后，小米手机2S 的主板很轻易就能拆下来了。模块化的设计被众多厂商所采用，也同时降低了用户日后维修的成本，于是我们在拆下主板后，再挑开前后摄像头与主板相连的排线，将零部件取下。
800W像素主摄像头 与小米2一致
200W像素前置摄像头
这里需要说明的是，小米手机2S 16GB版本主摄像头为800万像素，32GB版本主摄像头则为1300万像素，非常遗憾小编手里正拆着的是16GB版本的，而前置则为200万像素摄像头。
由上图我们对小米手机2S 的800万主摄像头进行特写，可以清晰看到摄像头的产品标识数字，与小米手机2属同个系列，因为16版本的小米手机2S摄像头与小米手机2是相同的。
可以说，小米手机2S对比小米手机2在外观上没有进行升级，而到主板芯片层次，也很相似。
小米手机2S 显示屏 背面仍然有石墨散热膜
触摸传感器Atmel MXT336S
小米手机2S主板正面
①：TOSHIBA THGBM:东芝存储器芯片
②：ELPIDA BA164B1PM:尔必达运行内存芯片(骁龙600处理器仍然是PoP方式整合封装)
③：高通PM8921:高通电源管理芯片
④：高通MDM8215M:基带芯片，支持DC-HSPA+网络
⑤：高通WTR-1605:射频芯片
⑥：SIMG 9244B0：Silicon Image Sil9244/MHL高清输出芯片
⑦：AVAGO ACPM-7051:多频功率放大器
小米手机2S主板反面
凭图可以看到，小米手机2主板的芯片布局与小米手机2S
基本差不多，SIM卡卡槽与运存芯片、处理器的位置一致。
拆解总结：
通过对比，小米手机2S 16GB版本与小米手机2在硬件层面最大的不同是处理器的升级，其他细微的改变可不提。