1、首先将原料废板上面的元器件与基板PCB分开。主要通过260-350度高温加热分离。目前ROHS认真的无铅板熔点较高。
3、拆解下来的原件要进一步细分，主要区分CPU、南北桥芯片、镀金针集成、晶体管和各类电容。
5、分离切割的芯片内废料的除杂，主要清理电子引脚、残余锡渣、松香、胶体及其它非金属杂志。
7、电容类焊点引耔阵式肥脚以及触点可以先进行提银操作，这里面的含量相对较高！采用硝酸银还原氯化银的方法得到银块。市场有有专门的提银机器，只需将含银粉末投入，加入配比的溶液即可！
8、线路板及CPU进行提金操作，主要用王水载金，可以的到海绵金！
