近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone15将首次全部采用苹果自研芯片，除了A17将采用台积电3nm制程工艺外，其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺。
消息称，目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频IC已经设计完成，近期进行试产及送样，预计将于2023年投产。
据悉，2022年发布的iPhone14依然会采用高通的X65基带，以此过渡。
事实上，苹果的“去高通化”决心一直没有停止，以降低对高通的依赖以及减少专利费用的支出。为此，不惜与高通交恶，开启了多年的诉讼战。
从2016年开始，苹果就有意培植Intel基带芯片。2019年，苹果曾以10亿美元收购Intel手机基带芯片部门，并取得了8500项蜂窝专利和连接设备专利。
尽管后来Intel基带信号口碑广受诟病，但也为苹果积累了大量的技术专利以及研发经验。
而如今传出iPhone15要全部采用自研芯片的消息，无疑再一次印证了苹果去高通化的决心。